Soldas em pasta para SMD
Solda em Pasta BR300
Solda em pasta BR300 desenvolvida no Brasil, através de pesquisa e desenvolvimento com KNOW HOW internacional e formulações específicas para cada aplicação, conforme norma IPC-J-STD-004B. Formulações Halogen Free (CF. En14582).
•
BR300 – No Clean, sem adição de cloro ou sais dos demais halogênios
•
BR300LF – Lead Free, conforme
ROHS, sem metais pesados e Halogen Free.
Fornecidos em potes 500g, cartuchos 700g (tin/lead) e 600g (lead free) e seringas 30 e 100g.
| LIGAS DE CHUMBO (Pb) | TEMP. FUSÃO (°C) | LIGAS LEAD FREE | TEMP. FUSÃO (°C) | GRANULOMETRIAS: | |
|---|---|---|---|---|---|
| 63Sn/37Pb | 183 | 96,5Sn/3,0Ag/0,5Cu | 217-219 | TYPES | TYPES |
| 62Sn/36Pb/2Ag | 179 | 97Sn/3Ag | 221-222 | 3 | 25-45 μm |
| 61,6Sn/36Pb/0,4Ag | 178-182 | 99Sn/0,3Ag/0,7Cu | 217-226 | 4 | 20-38 μm |
| 58Bi/42Sn | 139 | 5 | 15-25 μm | ||
BR300 – Tecnologia global associada a mais de 35 anos de experiência. Totalmente concebida e produzida no brasil, para o clima brasileiro.
Solder Powder: Refinada tecnologia na produção do powder
(pó de solda), conforme norma IPC-J-STD-005, produção 100% nacional.
| LIGAS DE CHUMBO (Pb) | TEMP. FUSÃO (°C) | LIGAS LEAD FREE | TEMP. FUSÃO (°C) | GRANULOMETRIAS: | |
|---|---|---|---|---|---|
| TYPES | TYPES | ||||
| 63Sn/37Pb | 183 | 96,5Sn/3,0Ag/0,5Cu | 217-219 | 3 | 25-45 μm |
| 62Sn/36Pb/2Ag | 179 | 97Sn/3Ag | 221-222 | ||
| 61,6Sn/36Pb/0,4Ag | 178-182 | 99Sn/0,3Ag/0,7Cu | 217-226 | 4 | 20-38 μm |
| 58Sn/42Bi | 139 | 5 | 15-25 μm | ||
Estencil: Aplicação precisa, com boa rolagem a formação. Estabilidade e manutenção da viscosidade mesmo após horas de aplicação.
Refusão: Com suavidade, sem solder ball, solder beading, head in pillow e baixíssimo bga voiding, sem qualquer resíduo após a refusão e excelente efeito cosmético fazem da BR300 uma pasta comparável às melhores do mundo. Devido à estabilidade térmica no ambiente de uso e aplicação, facilidade em processos onde se use o sistema de “buffer” para refusão após algumas horas. Refinada tecnologia na produção do SOLDER POWDER (pó de solda), conforme Norma IPC-J-STD-005.
As cores dos carretéis estão associadas às ligas de solda e são válidas para fios com fluxo e fio cheio. Exceção para NCX (branco).
As soldas em fio com fluxo da Alfatec destinadas à montagem de componentes eletrônicos atendem à Norma IPC-JSTD-004b e oferecem resultados superiores, com excelente acabamento superficial e resíduos confiáveis após a soldagem. Para cada necesidade e aplicação, a Alfatec possui a solda com a composição adequada. Consulte nosso departamento técnico para mais informações.
Soldas em Fio
Sn/Pb e Lead FREE
com Fluxo ou Fio Cheio
- XLF - No Clean
- NCX/NCX+ No Clean (100%)
- RAM - RA - RA+ (Resinosas)
- MSX/MSX+ (Resinosas)
Soldas em Fio
Tabela de Composições dos Fios de Solda com Fluxo
| LIGA (Sn) | FLUXOS NOS FIOS | COR DO CARRETEL |
|---|---|---|
| 25/75 P 25/75 Pb b | RA + | Marrom/Preto |
| 30/70 Pb | RA + | Verde |
| 35/65 Pb | RA + | Verde |
| 40/60 Pb | RA + | Verde |
| 50/50 Pb | RA + | Amarelo |
| 60/40 Pb | RAM/RA/RA/+/MSX/MSX+ | Azul |
| 60/40 Pb | NCX/NCX+ | Branco |
| 63/37 Pb | RAM/RA/RA/+/MSX/MSX+ | Laranja |
| 62/36Pb/2Ag | RAM/MSX | Azul |
| 62/36Pb/2Ag | NCX/NCX+ | Branco |
| LIGA (Sn) | FLUXOS NOS FIOS | COR DO CARRETEL |
|---|---|---|
| 99,7/0,3Ag | RAM/MSX/HF/XLF | Verde |
| 99/0,3Ag/0,7Cu | RAM/MSX/HF/XLF/NCX+ | Verde |
| 97/3Ag | RAM/MSX/HF/XLF | Verde |
| 96,5/3,5Ag | RAM/MSX/HF/XLF | Verde |
| 96,5/3Ag/0,5Cu | RAM/MSX/HF/XLF/NCX+ | Verde |
| 99,3/0,7Cu | RAM/MSX/HF/XLF | Verde |
| 97/3Cu | RAM/MSX/HF | Verde |
| 95/5Sb | RA/MSX | Verde |
| Estanho Puro | RA/MSX | Verde |
LIGAS COM CHUMBO
LIGAS LEAD FREE
LIGAS COM CHUMBO
LIGAS LEAD FREE
Soldas em Lingotes e Barras
As soldas de estanho produzidas pela Alfatec propiciam confiabilidade e excepcional economia ao usuário quando utilizadas nos variados processos de aplicação industrial. Produzidas conforme normas internacionais, cujos processos de produção foram estabelecidos segundo as melhores práticas ambientais e de qualidade.
LIGAS COM CHUMBO
LIGAS LEAD FREE
Lingote
Sn X Pb
LEAD FREE
Tabela de Composições/Temperaturas de Fusão
Atendem às normas ASTM-B32A e JIS-Z-3282/17
| LIGA (Sn) | SÓLIDUS (.c) | LÍQUIDUS (.c) |
|---|---|---|
| 25/75 Pb | 183 | 266 |
| 30/70 Pb | 183 | 255 |
| 35/65 Pb | 183 | 247 |
| 40/60 Pb | 183 | 238 |
| 50/50 Pb | 183 | 215 |
| 60/40 Pb | 183 | 190 |
| 63/37 Pb | 183 | 183 |
| 62/36Pb/2Ag | 179 | 179 |
| LIGA (Sn) | SÓLIDUS (.c) | LÍQUIDUS (.c) |
|---|---|---|
| 99,7/0,3Ag | 227 | 228 |
| 99/0,3Ag/0,7Cu | 217 | 227 |
| 97/3Ag | 221 | 222 |
| 96,5/3,5Ag | 221 | 221 |
| 96,5/3Ag/0,5Cu | 217 | 219 |
| 99,3/0,7Cu | 227 | 228 |
| 97/3Cu | 227 | 309 |
| 95/5Sb | 238 | 241 |
| Estanho Puro | 227 | 232 |